小型化、集成化的硅基场发射-接收器件

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专利名称 小型化、集成化的硅基场发射-接收器件 申请号 CN201510094671.3 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN104658831A 公开(授权)日 2015.05.27 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 陈平;赵德刚;朱建军;刘宗顺;江德生;杨辉 主分类号 H01J1/304(2006.01)I IPC主分类号 H01J1/304(2006.01)I 专利有效期 小型化、集成化的硅基场发射-接收器件 至小型化、集成化的硅基场发射-接收器件 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种小型化、集成化的硅基场发射-接收器件,包括:一n型硅衬底;一纳米尖端结构,其制作于n型硅衬底上表面的中间部位,其材料与n型硅衬底的材料相同;一二氧化硅绝缘层,其制作于n型硅衬底上,其中间有一电子发射-接收窗口,该电子发射-接收窗口围绕在纳米尖端结构的周围;一n型掺杂硅片,其制作在二氧化硅绝缘层上,且覆盖二氧化硅绝缘层上的电子发射-接收窗口;一高压源,其正极与n型掺杂硅片连接;一电流表,其正极与高压源连接,负极与n型硅衬底连接。本发明有利于提高大规模研制真空微纳器件过程中的性能和成品率。

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