| 专利名称 | 一种平面刮平装置 | 申请号 | CN201310573908.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104624442A | 公开（授权）日 | 2015.05.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 李永川;胡明良;郑海荣;刘智超;钱明 | 主分类号 | B05C11/04(2006.01)I | IPC主分类号 | B05C11/04(2006.01)I | 专利有效期 | 一种平面刮平装置 至一种平面刮平装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种平面刮平装置，包括：平台以及连接于承载平台两端支撑臂；导轨，位于所述承载平台的上方，连接于所述支撑臂上；滑块，套设于所述导轨上，可沿所述导轨的轴向滑动；所承载述滑块上连接有一刮刀导向轴，刮刀导向轴朝向所述承载平台的一端连接有一刮刀；其中，所述刮刀导向轴还连接有一轴向进给机构，用于调节所述刮刀导向轴与所述承载平台的距离，达到调节所述刮刀与所述承载平台的距离。本发明提供的平面刮平装置主要应用于各种粘结剂涂层的平整工艺，该装置能够将粘结剂涂层的厚度精确到微米级，提高涂层表面平整度，并且该刮平装置精度高、结构简单、操作简便，价格低廉，易于产业化。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障