| 专利名称 | 一种用于超导线圈的焊接结构 | 申请号 | CN201410848597.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104625280A | 公开（授权）日 | 2015.05.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电工研究所 | 发明（设计）人 | 胡磊;王子凯;戴少涛;邱清泉;马韬 | 主分类号 | B23K1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K1/00(2006.01)I;H01F6/06(2006.01)I;H01R4/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种用于超导线圈的焊接结构 至一种用于超导线圈的焊接结构 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种用于超导线圈的焊接结构，由左侧引线(1)、右侧引线(2)和盖板(3)组成。左侧引线(1)和右侧引线(2)均包括一根中空管和多个超导带焊接板。每个超导带焊接板上有一个焊接槽，用来镀焊锡并焊接超导带。超导带焊接板上两侧各有三个螺纹孔用来和盖板(3)连接。左侧引线(1)和右侧引线(2)的每一个超导带焊接槽分别连接一个超导线圈的进线端和出线端，超导带材固定在焊接槽里之后，将盖板通过螺栓连接到超导带焊接板上固定超导带，加热电阻安装在左侧引线和右侧引线中空管的通孔中，同时加热多个超导带焊接板，使得超导带焊接槽中的锡融化将超导带焊接牢固。 |
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