| 专利名称 | 超导缆与铜接头的真空压力浸渍软钎焊工艺 | 申请号 | CN201510039041.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104600535A | 公开（授权）日 | 2015.05.06 | 申请（专利权）人 | 中国科学院等离子体物理研究所 | 发明（设计）人 | 周挺志;陆坤;冉庆祥 | 主分类号 | H01R43/02(2006.01)I | IPC主分类号 | H01R43/02(2006.01)I | 专利有效期 | 超导缆与铜接头的真空压力浸渍软钎焊工艺 至超导缆与铜接头的真空压力浸渍软钎焊工艺 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种超导缆与铜接头的真空压力浸渍软钎焊工艺，超导缆与铜接头经过去镍、挂锡和装配，先在真空条件下通过辐射加热至超过焊料熔点20-25°C，保温15-20分钟；然后关闭真空系统、将容器内充入2-5bar压力保持5分钟至焊料被压入接头空隙并保持稳定；最后通入液氮或者低温冷氮气于工件内部至工件降温至焊料熔点以下；通入低温氮气后当容器内压力超过10bar需要立即打开容器与大气的联通阀门。焊接过程通过温度监控和反馈控制加热保证焊接过程中的温度控制，通过真空计与压力表监控焊接过程中的容器真空度或者压力。 |
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