| 专利名称 | 一种电子元器件的散热装置及其制造方法 | 申请号 | CN201510017042.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104582450A | 公开（授权）日 | 2015.04.29 | 申请（专利权）人 | 中国科学院空间科学与应用研究中心 | 发明（设计）人 | 陈博;李宁;许可 | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 专利有效期 | 一种电子元器件的散热装置及其制造方法 至一种电子元器件的散热装置及其制造方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种电子元器件的散热装置，所述装置包括：金属框架(3)、导热条(9)、若干个支撑小柱(10)和导热绝缘垫(14)；在所述导热条(9)水平面板的边角处开设有若干个螺钉通孔(11)；所述若干个螺钉(4)穿过螺钉通孔(11)和支撑小柱(10)内部的螺钉通孔，将导热条(9)、支撑小柱(10)和电路板(5)固定在一起；在所述的导热条(9)的两个侧边上开设若干个第一长圆螺钉通孔(12)；所述金属框架(3)上与第一长圆螺钉通孔(12)对应位置开设有若干个第二长圆螺钉通孔(13)，所述若干个螺钉(4)穿过第二长圆螺钉通孔(13)和第一长圆螺钉通孔(12)，将导热条(9)和金属框架(3)固定在一起。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障