| 专利名称 | 有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法 | 申请号 | CN201410816925.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104530645A | 公开（授权）日 | 2015.04.22 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 刘伟区;孙洋 | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L33/14(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08F220/22(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F216/14(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 专利有效期 | 有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法 至有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法。所述复合材料包括含氟基环氧基无规共聚物0.001～50质量份、改性纳米SiO20.01～5质量份、环氧树脂0.01～100质量份、固化剂、10～150质量份和促进剂0.1～2.0质量份。本发明在LED封装环氧基体中添加了含氟基环氧基无规共聚物，有效改善了封装材料的耐水性，同时树脂中的环氧基增大了与环氧树脂基体的相容性，解决了有机氟与环氧树脂易分相以致透光率降低的问题。并且在固化过程中，含氟基环氧基无规共聚物可在固化过程发生化学反应，形成化学键交联，增大化学稳定性。 |
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