| 专利名称 | 多尺寸兼容单片晶圆电镀夹具 | 申请号 | CN201420674072.X | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204237882U | 公开（授权）日 | 2015.04.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 发明（设计）人 | 俞挺;张学敏;丁海舰 | 主分类号 | C25D17/06(2006.01)I | IPC主分类号 | C25D17/06(2006.01)I | 专利有效期 | 多尺寸兼容单片晶圆电镀夹具 至多尺寸兼容单片晶圆电镀夹具 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种多尺寸兼容单片晶圆电镀夹具，包括：基体，所述基体上设有分别用以容置不同尺寸晶圆的复数个不同尺寸的凹槽，且该复数个凹槽同心设置；以及，用以将晶圆压紧固定于所述凹槽内且与晶圆电性接触的探针机构。进一步的，所述探针机构为复数个，且环绕设置于所述凹槽周围。所述探针机构包括探针，所述探针一端可旋转的连接于所述基体上，另一端为与晶圆配合的活动端。本实用新型的电镀夹具具有结构简单，易于制备、操作方便、安全，均匀性好，不易损坏碎片、普适性好等多种优点，特别适用于半导体晶圆单片电镀工艺。 |
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