| 专利名称 | 一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法 | 申请号 | CN201410598114.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104475960A | 公开（授权）日 | 2015.04.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 赵明久;戎利建;闫德胜;姜海昌;胡小锋;宋元元;陈胜虎;王本贤 | 主分类号 | B23K15/06(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K15/06(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法 至一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及铁镍基合金焊接领域，具体地说是一种铁镍基沉淀强化奥氏体合金(J75)接头热影响区晶界液化裂纹控制方法，解决现有技术中铁镍基合金接头易形成较宽贫γ′区和晶界液化裂纹的问题。采用真空电子束焊接，其工艺流程为：母材焊前处理→真空焊接室内装夹固定→焊接室抽真空→定位焊接→带电子束偏转扫描的单循环焊接→焊后修饰焊接→焊后电子束散焦扫描焊缝的工艺路线。采用本发明焊接的铁镍基合金接头，接头热影响区无贫γ′区和晶界液化裂纹形成。本发明方法焊接的铁镍基合金接头表面成形好，接头强度在980MPa以上，甚至达到1030MPa以上，与母材的强度系数可达0.9以上，接头冲击韧度αkU在980KJ/m2以上，甚至达到1020KJ/m2以上。 |
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