| 专利名称 | LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法 | 申请号 | CN201410821172.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104448714A | 公开（授权）日 | 2015.03.25 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 刘伟区;孙洋 | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L33/16(2006.01)I;C08F220/22(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 专利有效期 | LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法 至LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法。所述有机氟无规共聚物改性环氧材料按质量份数计的原料组成为：有机氟无规共聚物0.01～50份、环氧树脂0.01～100份、环氧固化剂50～150份和促进剂0.1～3份。本发明所制备的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料，可解决有机氟与环氧基体之间的分相问题，并且使有机氟与环氧在固化过程中进行化学键的交联，目的在保证透光率的前提下，有效提升脂环族环氧树脂的耐水性能，并有效地改善体系的耐热性、耐候性、化学稳定性以及力学强度等特性。 |
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