| 专利名称 | 一种开孔型导热性环氧基复合多孔材料及其制法与应用 | 申请号 | CN201410818641.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104448713A | 公开（授权）日 | 2015.03.25 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 黄月文;王斌 | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/54(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08J9/28(2006.01)I | 专利有效期 | 一种开孔型导热性环氧基复合多孔材料及其制法与应用 至一种开孔型导热性环氧基复合多孔材料及其制法与应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种开孔型导热性环氧基复合多孔材料及其制法与应用。所述多孔材料是20～40wt％的环氧树脂-导热陶瓷粉料-改性胺预混合液，80～60wt％的无机填料-水悬浮液组分组成；所述环氧树脂-导热陶瓷粉料-改性胺预混合液是将100重量份环氧树脂、3～30重量份导热陶瓷粉料及50～100重量份聚氧丙烯聚醚改性胺类固化剂于20～35℃下预混合3～10分钟制备得到。所述多孔材料具有开孔结构和优异的透气透水性，同时具有良好的韧性和导热性。该多孔材料在陶瓷、电子、电池隔膜、环保、空气净化、化工、建筑等领域中有广阔的应用前景。 |
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