| 专利名称 | 一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法 | 申请号 | CN201410816890.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104448712A | 公开（授权）日 | 2015.03.25 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 刘伟区;孙洋 | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L33/16(2006.01)I;C08L37/00(2006.01)I;C08L29/10(2006.01)I;C08F224/00(2006.01)I;C08F220/22(2006.01)I;C08F220/32(2006.01)I;C08F216/14(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 专利有效期 | 一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法 至一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于发光半导体封装材料领域，公开一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法。所述的封装材料由以下按质量份数计的组分组成的：含氟基和环氧基树脂0.001～50份，环氧树脂0.01～100份，固化剂10～150份，和促进剂0.1～2.0份。本发明通过控制含氟基环氧基树脂与环氧树脂基体的配比，能有效调节有机氟改性环氧树脂材料的力学性能、折射率、透光率及表面性能。本发明的封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能，吸水率低，耐候性和力学性能较好；本发明通过化学键将有机氟与环氧基团化合物键合，实现有机氟在环氧基体中的有效分散。 |
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