| 专利名称 | 微槽道与水冷联合的冷却系统 | 申请号 | CN201420752289.8 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204230227U | 公开（授权）日 | 2015.03.25 | 申请（专利权）人 | 中国科学院工程热物理研究所 | 发明（设计）人 | 王涛;姜玉雁;郭朝红;王志成;唐大伟 | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/473(2006.01)I | 专利有效期 | 微槽道与水冷联合的冷却系统 至微槽道与水冷联合的冷却系统 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种微槽道与水冷联合的冷却系统，该冷却系统利用了百微米量级尺寸的微槽道所具有的高强度取热能力，并结合了冷却盘管的高效冷却能力，具有效率高、耗能低、成本低、噪声低等优点，可用于芯片、光电子器件、电力器件的散热，有极高的推广应用价值。 |
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