| 专利名称 | 一种芯片封装结构 | 申请号 | CN201420734609.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204204849U | 公开（授权）日 | 2015.03.11 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 梁嘉宁;徐国卿;刘玢玢;石印洲;宋志斌;常明;蹇林旎 | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 专利有效期 | 一种芯片封装结构 至一种芯片封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括第一导电层，第一芯片设置在第一导电层上，其输入端与第一导电层电连接，第二导电层设置在第一芯片上，与第一芯片的输出端电连接，第二芯片设置在第二导电层上，其输入端与第二导电层电连接，第三导电层设置在第二芯片上，与其输出端电连接，第一芯片和第二芯片交错堆叠，在第一导电层、第二导电层以及第三导电层间形成第一散热通道和第二散热通道。本实用新型所述芯片封装结构，结构简洁，通过第一散热通道、第二散热通道等形成了多通道多层散热，提高了器件的使用寿命和可靠性。 |
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