| 专利名称 | 一种半导体芯片封装结构 | 申请号 | CN201420734638.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204204845U | 公开（授权）日 | 2015.03.11 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 梁嘉宁;徐国卿;刘玢玢;石印洲;宋志斌;常明;蹇林旎 | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 专利有效期 | 一种半导体芯片封装结构 至一种半导体芯片封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构，包括底板，其上具有多个独立的导电区域，至少一个芯片对，设置在底板上且与底板电连接，导电片，设置在芯片对上，与导电区域共同作用使芯片对中的第一芯片和第二芯片串联连接。本实用新型所述的半导体芯片封装结构，结构紧凑简单，能够通过导电片和底板进行双面散热，提高了器件的使用寿命和可靠性。 |
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