| 专利名称 | 一种微调刻蚀深度空间分布的方法和系统 | 申请号 | CN201410696919.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104409308A | 公开（授权）日 | 2015.03.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学技术大学 | 发明（设计）人 | 吴丽翔;邱克强;付绍军 | 主分类号 | H01J37/32(2006.01)I | IPC主分类号 | H01J37/32(2006.01)I | 专利有效期 | 一种微调刻蚀深度空间分布的方法和系统 至一种微调刻蚀深度空间分布的方法和系统 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种微调刻蚀深度空间分布的方法和系统。所述方法包括离子束刻蚀工作流程和运动轨迹计算方法，由于是在以均匀刻蚀的方式加工工件的同时对工件刻蚀深度空间分布进行动态微调，这避免了后续精加工的工序，因此可大大节省工作时间和加工成本。所述系统包括运动控制系统和扫描装置，其中，运动控制系统包括上位机运动控制单元和运动控制箱，扫描装置包括叶片扫描组件和束宽修正双滑门组件。该系统采用模块化设计，可方便集成到不同的离子束刻蚀设备中。 |
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