| 专利名称 | 一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法 | 申请号 | CN201410652918.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104409304A | 公开（授权）日 | 2015.03.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电工研究所 | 发明（设计）人 | 马玉田;刘俊标;韩立;霍荣岭 | 主分类号 | H01J35/08(2006.01)I | IPC主分类号 | H01J35/08(2006.01)I;H01J9/02(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I | 专利有效期 | 一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法 至一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种工业CT机X射线管用透射靶及其制备方法，有钨/铝靶和钨/金刚石靶两种类型。所述的钨-铝靶包括靶面(1)和铝基体(201)；所述的钨-金刚石靶包括靶面(1)、金刚石基体(5)和铝支撑架(202)；所述的靶面(1)为圆形的钨薄膜；所述的铝基体(201)和金刚石基体(5)均为圆形薄片；所述的钨-金刚石靶的铝支撑架(202)的中心开有一个通孔，所述的金刚石基体(5)放置在铝支撑架(202)的中心通孔内，与铝支撑架(202)焊接在一起；所述的靶面(1)采用磁控溅射方法镀在铝基体(201)表面或金刚石基体(5)表面。 |
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