| 专利名称 | 一种适用于马氏体钢高密度流道封装成型的电子束焊接工艺 | 申请号 | CN201410528444.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104400203A | 公开（授权）日 | 2015.03.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 发明（设计）人 | 翟玉涛;黄群英;李春京;黄波;张俊钰 | 主分类号 | B23K15/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B23K15/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种适用于马氏体钢高密度流道封装成型的电子束焊接工艺 至一种适用于马氏体钢高密度流道封装成型的电子束焊接工艺 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种适用于马氏体钢高密度流道封装成型的电子束焊接工艺，包括：流道封条及装配锁边尺寸设计、部件退磁与清洁、焊前预热、封条电子束焊接、封条余高加工及退火热处理等；本发明的马氏体刚高密度流道冷却部件流道封装成型的电子束焊接工艺具有流道成型好，无气孔及冷/热裂纹等缺陷，焊接变形量小等优点，解决了马氏体钢高密度流道封装焊接焊缝易开裂及焊接变形量大的问题，可适用于低活化马氏体钢高密度及窄间隔流道的封装焊接。 |
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