| 专利名称 | 一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法 | 申请号 | CN201410547326.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104385064A | 公开（授权）日 | 2015.03.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院光电技术研究所 | 发明（设计）人 | 卓彬;范斌;万勇建;王佳;耿彦生;高平起;鲜林翰 | 主分类号 | B24B1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B24B1/00(2006.01)I;B24B13/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法 至一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，包括如下步骤：使用数控小工具对铣磨成形工件进行研磨和粗抛光，研磨去除工件的破坏层及控制面形,研磨完成后转入粗抛光阶段，粗抛光去除研磨产生的表面破坏层，粗抛光结束后再使用数控小工具与环抛机相结合进行精修面形，利用面形检测装置对光学镜面进行面形误差检测，使最后加工的镜面面形精度达到设计要求，本发明解决大口径平面镜加工工艺，提供了一种大口径平面镜加工工艺的新方法，为更大的大口径平面镜光学元件加工工艺奠定基础。 |
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