| 专利名称 | 基于激光热应力成形的芯片引脚整形装置及方法 | 申请号 | CN201410440423.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104332428A | 公开（授权）日 | 2015.02.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 王东平;吴志会;倪明阳;李显凌;杨怀江;隋永新 | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 专利有效期 | 基于激光热应力成形的芯片引脚整形装置及方法 至基于激光热应力成形的芯片引脚整形装置及方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 基于激光热应力成形技术的芯片引脚整形装置及方法，属于半导体领域，为了克服现有技术引脚校正后的一致性精度不易控制的缺陷，将芯片通过芯片夹具固定在芯片引脚整形装置上，使二维运动平台沿着图示y轴做扫描运动，通过传感器探头测量并获取各个芯片引脚的相对高度差，通过传感器控制器将测量结果传至计算机；调整聚焦激光在芯片引脚上的相对位置，使聚焦激光的扫描方向图示y轴方向平行；依据测得的各个芯片引脚的目标整形高度，通过计算机设定光纤激光器的激光功率和扫描速度，对引脚进行激光整形加工；通过传感器探头再次测量引脚的相对高度，计算机通过相应程序决定对当前引脚继续整形加工或对下一引脚进行整形，直至所有引脚满足公差要求。 |
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