THz天线阵列的制作方法

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专利名称 THz天线阵列的制作方法 申请号 CN201410412325.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN104332718A 公开(授权)日 2015.02.04 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 梁松;朱洪亮 主分类号 H01Q21/00(2006.01)I IPC主分类号 H01Q21/00(2006.01)I;G02B6/125(2006.01)I 专利有效期 THz天线阵列的制作方法 至THz天线阵列的制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 一种THz天线阵列的制作方法,包括如下步骤:1)选择一衬底;2)在衬底上依次生长缓冲层、无源波导层、光耦合层、折射率匹配层、光吸收层、包层和接触层材料;3)依次刻蚀接触层、包层、光吸收层及折射率匹配层材料至光耦合层,刻蚀的形状为四边形结构,其为光混频器波导;4)在光混频器波导上部的接触层之上制作电极,在其两侧的光耦合层上制作电极;5)刻蚀光耦合层,刻蚀深度至无源波导层形成楔形光耦合波导;6)刻蚀无源波导层至缓冲层,形成1×N分光器、输入波导及无源波导,形成基片;7)在基片上制作THz天线,完成制备。本发明可以得到高性能THz天线阵列器件。

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