| 专利名称 | 免工具拆装固定结构以及电脑主机壳体 | 申请号 | CN201420546282.0 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204129608U | 公开（授权）日 | 2015.01.28 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 李霜 | 主分类号 | G06F1/18(2006.01)I | IPC主分类号 | G06F1/18(2006.01)I | 专利有效期 | 免工具拆装固定结构以及电脑主机壳体 至免工具拆装固定结构以及电脑主机壳体 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型是关于一种免工具拆装固定结构以及电脑主机壳体，涉及免工具拆装技术领域，主要目的在于不需要借助工具就可以将两个构件组装固定或拆卸分离。主要采用的技术方案为：免工具拆装固定结构，包括基座、弹性件以及传动件；基座设有第一定位凸起；传动件配置为在被固定件插入安装槽时受被固定件驱动对基座施加力，并驱动第一定位凸起插入固定孔内；基座设有第一卡合部，支撑壁设有与第一卡合部相适应的第二卡合部，第一卡合部配置为在第一定位凸起插入固定孔内时受被固定件驱动与第二卡合部卡接固定；基座包括推动端，推动端配置为受外力后驱动第一卡合部与第二卡合部拆离；弹性件配置为提供第一定位凸起退出固定孔的力。 |
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