航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法

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专利名称 航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法 申请号 CN201410531654.7 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN104320965A 公开(授权)日 2015.01.28 申请(专利权)人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 发明(设计)人 余达;刘金国;周怀得;苗健宇;安威;周立勋;石俊霞 主分类号 H05K13/08(2006.01)I IPC主分类号 H05K13/08(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I 专利有效期 航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法 至航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 航天LMCCD测绘相机成像电路的筛选方法,涉及一种航天CCD的成像技术,解决LMCCD的三线阵测绘相机的焦面结构尺寸紧凑,难以放置额外的连接器来连接工业级的CCD器件进行线路板筛选的问题。本发明在线路板的CCD位置焊接插座后采用工业级CCD进行线路板筛选,待筛选通过后拆下CCD插座,最终焊接上航天级CCD器件。针对CCD插座拆卸过程的故障模型,把CCD管脚分为两类,采用对比拆下插座前后的静态电阻值和电平值进行判断,决定是否可进行航天级CCD的焊接。本发明采用多个筛选测试步骤剔除有缺陷线路板,降低生产成本和缩短研制周期。

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