| 专利名称 | 新型透明基板LED封装结构 | 申请号 | CN201420421846.8 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204118115U | 公开（授权）日 | 2015.01.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 发明（设计）人 | 梁秉文;张涛;金忠良 | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 专利有效期 | 新型透明基板LED封装结构 至新型透明基板LED封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种新型透明基板LED封装结构，包括透明基板及一个以上LED芯片，所述透明基板的第一面上分布有一个以上透明平台状凸起部，每一凸起部上端面均直接安装有一LED芯片，其中至少一LED芯片两端部的电极区分别与一导体电连接，并且所述导体沿垂直于第一面的方向穿过所述透明基板。优选的，所述透明基板第一面上还设有至少用以将由所述LED芯片两端部产生的、且可能射入透明基板的光反射出所述封装结构的反光机构。藉由前述设计，一方面可使本实用新型LED封装结构更为简洁牢固，缩短其制程，提高器件良率，优化器件的工作稳定性，同时还可使本实用新型LED封装结构实现近似4π发光，大大提升其出光效率。 |
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