双面阵推扫立体测绘成像方法及成像系统

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专利名称 双面阵推扫立体测绘成像方法及成像系统 申请号 CN201410531702.2 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN104296726A 公开(授权)日 2015.01.21 申请(专利权)人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 发明(设计)人 余达;刘金国;郭永飞;徐东;孔德柱;李嘉;张琨 主分类号 G01C11/00(2006.01)I IPC主分类号 G01C11/00(2006.01)I 专利有效期 双面阵推扫立体测绘成像方法及成像系统 至双面阵推扫立体测绘成像方法及成像系统 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 双面阵推扫立体测绘成像方法及成像系统,涉及一种成像系统,解决现有采用三线阵推扫成像,每行图像都需要对应的姿态参数,导致姿态测量速率低以及精度大大降低的问题,本发明所述的双面阵推扫立体测绘成像时每帧图像都满足中心投影规律,每幅图像只需要一组姿态参数,降低了对姿态更新率的要求;使用两片面阵成像器件实现大基高比推扫立体测绘成像,根据轨道高度和面阵传感器的像元尺寸设置行周期,根据行周期和面阵传感器的列数可获得最大帧周期,根据轨道高度和两面阵光学系统的夹角,计算出最佳的帧周期;同时对高分辨率的面阵成像器件的工作方式和两面阵光学系统的夹角进行了限定。

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