| 专利名称 | 一种光学显微测量孔径变形的地应力测试方法 | 申请号 | CN201410555141.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104279975A | 公开（授权）日 | 2015.01.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院武汉岩土力学研究所 | 发明（设计）人 | 王川婴;韩增强;胡胜 | 主分类号 | G01B11/16(2006.01)I | IPC主分类号 | G01B11/16(2006.01)I;G01L1/24(2006.01)I | 专利有效期 | 一种光学显微测量孔径变形的地应力测试方法 至一种光学显微测量孔径变形的地应力测试方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种光学显微测量孔径变形的地应力测试方法。根据孔径变形的地应力测试原理，提出了多触针孔径变形感知结构的设计方案，实现了孔径变形的可视化和数字化；利用光学显微成像技术，解决了微小孔径变形的可视观察和数字量测的技术难题，实现了孔径变形的光学显微测量；通过对孔径变形原理的理论分析，推导出基于光学显微测量孔径变形的地应力解算公式，并针对相关技术的参数和布局设计进行优化分析，建立相应的软件算法。本发明解决了深孔和超深孔中地应力测试的主要技术难题，使地应力测试技术得到了突破性和实质性的进展，具有显著的科学意义和经济实用价值。 |
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