| 专利名称 | 陶瓷与金属双玻璃化的封接方法 | 申请号 | CN201310293393.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104276838A | 公开（授权）日 | 2015.01.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 温兆银;吴相伟;张敬超;吴梅芬;胡英瑛;鹿燕 | 主分类号 | C04B37/02(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B37/02(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I | 专利有效期 | 陶瓷与金属双玻璃化的封接方法 至陶瓷与金属双玻璃化的封接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种陶瓷与金属双玻璃化的封接方法，包括：金属封接件封接部位的预处理：通过对金属表面进行化学处理以在金属封接件封接部位表面形成金属化合物预处理层；将具有与金属封接件的金属基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于金属封接件封接部位的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在保护性气氛下进行热处理以在金属封接件封接部位的表面形成第一玻璃化层；将具有与待封陶瓷部件的陶瓷基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于待封陶瓷部件的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在空气气氛下进行热处理以在待封陶瓷部件的表面形成第二玻璃化层；以及陶瓷与金属封接件的封接：将分别形成有玻璃化层的待封陶瓷部件和金属封接封接部位配合好后于惰性气氛下进行封接。 |
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