| 专利名称 | 金属玻璃化的封接方法 | 申请号 | CN201310292361.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN104276837A | 公开(授权)日 | 2015.01.14 | 申请(专利权)人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明(设计)人 | 温兆银;吴相伟;鹿燕;胡英瑛;张敬超;吴梅芬 | 主分类号 | C04B37/02(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B37/02(2006.01)I | 专利有效期 | 金属玻璃化的封接方法 至金属玻璃化的封接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种金属玻璃化的封接方法,包括:金属封接件封接部位的预处理:通过对金属封接件封接部位的金属表面进行化学处理以在金属封接件封接部位表面形成金属化合物预处理层;封接玻璃膏剂的制备:将与金属封接件的金属基体的热膨胀系数匹配、且玻璃组分与预处理层之间能够相互扩散和渗透的玻璃制成玻璃粉后与粘结剂、溶剂混合调制成膏剂;金属封接件的玻璃化:将所述膏剂均匀涂覆于所述金属封接件封接部位的表面形成玻璃涂覆层并在保护性气氛下进行热处理以形成玻璃化层;以及金属封接件与陶瓷的封接:将形成有玻璃化层的金属封接件与待封的陶瓷部件的封接部位配合好后于惰性气氛下进行封接。 |
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