| 专利名称 | 陶瓷玻璃化的封接方法 | 申请号 | CN201310293875.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104276839A | 公开（授权）日 | 2015.01.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 温兆银;吴相伟;鹿燕;胡英瑛;张敬超;吴梅芬 | 主分类号 | C04B37/02(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B37/02(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I | 专利有效期 | 陶瓷玻璃化的封接方法 至陶瓷玻璃化的封接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种陶瓷玻璃化的封接方法，包括：制备与陶瓷基体热膨胀系数匹配的玻璃粉：在制备硼硅酸盐玻璃过程中，在基础配料中加入所述陶瓷基体的组分和用于调节热膨胀系数的调节组分，球磨混合均匀，进行熔炼、冷却、球磨制得所述玻璃粉；制备陶瓷玻璃化封接件：将所述玻璃粉与粘结剂、溶剂混合后调制成膏剂后均匀涂覆于所述陶瓷基体的封接面上形成玻璃涂覆层并在空气气氛下进行热处理制得所述陶瓷玻璃化封接件；以及将所述陶瓷玻璃化封接件与待封接金属部件配合好后于惰性气氛下进行封接。 |
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