| 专利名称 | 基于负热膨胀密封介质的封接方法 | 申请号 | CN201310294432.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104276836A | 公开（授权）日 | 2015.01.14 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 温兆银;吴相伟;吴梅芬;胡英瑛;张敬超 | 主分类号 | C04B37/00(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B37/00(2006.01)I;C04B37/02(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I | 专利有效期 | 基于负热膨胀密封介质的封接方法 至基于负热膨胀密封介质的封接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种基于负热膨胀密封介质的封接方法，包括：封接件的制备：将负热膨胀密封介质的粉料与粘结剂、溶剂混合均匀并烘干后压制成形状与待封接部件的封接面相配合的封接件，所述负热膨胀密封介质的膨胀系数为-1.0～-9.0×10-6K-1；以及封接：将所述封接件与待封接部件配合好后进行封接，所述待封接部件为陶瓷部件和/或金属部件。 |
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