| 专利名称 | 一种半导体激光器阵列连接界面表征装置 | 申请号 | CN201420479133.7 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN204088272U | 公开（授权）日 | 2015.01.07 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 张普;刘兴胜;熊玲玲 | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 专利有效期 | 一种半导体激光器阵列连接界面表征装置 至一种半导体激光器阵列连接界面表征装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型研究并开发了半导体激光器阵列封装器件连接界面表征装置，包括半导体激光器阵列，还包括连续/准连续电源、脉冲电源以及用于调节连续/准连续电源和脉冲电源之间切换供电和供电电流大小的控制元件，连续/准连续电源和脉冲电源用于向半导体激光器阵列和控制元件供电；所述半导体激光器阵列依次通过光斑放大元件、光斑选择元件、光谱仪和控制元件连接。该装置能够通过无损方法表征半导体激光器连接界面存在的缺陷、空洞等性质，能够广泛应用于半导体激光器阵列封装器件性能的表征，对于提高半导体激光器性能和焊接回流工艺，以及实现无空洞封装具有非常重要的现实意义。 |
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