| 专利名称 | 一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用 | 申请号 | CN201410484462.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104232009A | 公开（授权）日 | 2014.12.24 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 吕满庚;张燕;李因文;梁利岩 | 主分类号 | C09J183/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C09J183/04(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I;C08G81/00(2006.01)I;C09D183/04(2006.01)I;C09D183/07(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 专利有效期 | 一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用 至一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于LED封装材料领域，公开了一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法和应用。该方法是将0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油和100～500质量份甲苯混合，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，加热回流后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；将100质量份MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。 |
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