| 专利名称 | 一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置 | 申请号 | CN201410418026.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104201127A | 公开（授权）日 | 2014.12.10 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 张普;刘兴胜;熊玲玲 | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 专利有效期 | 一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置 至一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 本发明研究并开发了半导体激光器阵列封装器件连接界面分析测试方法及装置，该装置能够通过无损方法表征半导体激光器连接界面存在的缺陷、空洞等性质，能够广泛应用于半导体激光器阵列封装器件性能的表征，对于提高半导体激光器性能和焊接回流工艺，以及实现无空洞封装具有非常重要的现实意义。 |
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