| 专利名称 | 一种光电集成的内窥镜系统封装结构 | 申请号 | CN201420347321.4 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203983271U | 公开（授权）日 | 2014.12.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明（设计）人 | 吴鹏;刘丰满;何毅;何晓锋;曹立强 | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 专利有效期 | 一种光电集成的内窥镜系统封装结构 至一种光电集成的内窥镜系统封装结构 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及医疗设备技术领域，特别涉及一种光电集成的内窥镜系统封装结构，包括：光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元。光学传感器芯片倒装在第一刚性封装基板的上端；串行数据传输芯片和激光器驱动芯片倒装或线装在第一刚性封装基板的下端；激光发射芯片倒装在载片上端，载片倒装在第一刚性封装基板的下端；载片的上、下端之间设置有通孔，光纤穿过所述通孔与激光发射芯片连接。本实用新型提供的光电集成的内窥镜系统封装结构，电性连接直接、可靠，能够实现图像数据高速率传输。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障