| 专利名称 | 连接弹片、电路基板及电子设备 | 申请号 | CN201420376290.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203983569U | 公开（授权）日 | 2014.12.03 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 金列峰 | 主分类号 | H01R13/24(2006.01)I | IPC主分类号 | H01R13/24(2006.01)I;H01R12/57(2011.01)I | 专利有效期 | 连接弹片、电路基板及电子设备 至连接弹片、电路基板及电子设备 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型是关于一种连接弹片、电路基板及电子设备。其中，所述连接弹片包括：固基部，自上而下包括第一表面以及与所述第一表面相对，且用于与电路基板的上表面锡焊在一起的第二表面；所述固基部上开有贯穿所述第一表面和所述第二表面的豁口，所述豁口内设有弹脚部；所述弹脚部，包括顺次连接的连接部、弯折部以及接触部；所述接触部处于所述固基部的所述第一表面的上方；所述弯折部为自所述第一表面向下弯曲的第一弯曲段；所述弯折部的高度满足所述接触部在与外部接触设备抵接接触时，所述弯折部下沉后在其高度方向上的最低点高于所述电路基板的下表面。本实用新型提供的技术方案结构简单，工作可靠性高。 |
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