| 专利名称 | 散热结构及通讯设备 | 申请号 | CN201420381057.6 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203984857U | 公开（授权）日 | 2014.12.03 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 吴江平 | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 专利有效期 | 散热结构及通讯设备 至散热结构及通讯设备 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种通讯设备领域，特别是涉及一种散热结构及通讯设备。所述散热结构包括局部或全部涂设于所述通讯设备内部支撑架的外表面上的散热涂层，所述散热结构用于对所述通讯设备内部器件产生的热量进行散热处理。通讯设备内部器件产生的热量通过内部支撑架的外表面上的散热涂层均匀地散到整个通讯设备内部，不会出现局部发热量大的问题，可以有效地控制设备整体的温度。 |
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