| 专利名称 | 有机配体包裹的金纳米颗粒薄膜及其场致电子发射装置 | 申请号 | CN201410406414.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104176701A | 公开（授权）日 | 2014.12.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海应用物理研究所 | 发明（设计）人 | 高兴宇;杨迎国;冯尚蕾;王菲;王鹏 | 主分类号 | B82B1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B82B1/00(2006.01)I;H01J29/04(2006.01)I | 专利有效期 | 有机配体包裹的金纳米颗粒薄膜及其场致电子发射装置 至有机配体包裹的金纳米颗粒薄膜及其场致电子发射装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种有机配体包裹的金纳米颗粒薄膜及其场致电子发射装置，具有以有机配体包裹的粒径为1.3-1.7nm的金纳米颗粒为基元的超晶格结构。本发明的有机配体包裹的金纳米颗粒薄膜，通过金纳米颗粒提供电子，通过具有低电子亲和势的有机配体增强电子发射，以此薄膜作为电子发射源在低偏压下发射均一、高强度、准单色化的电子束，具有发射面积大，发射强度高，单色性能好等优点，并且无需昂贵的真空设备，制备方法经济便捷。 |
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