一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法

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专利名称 一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法 申请号 CN201410363192.2 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN104152868A 公开(授权)日 2014.11.19 申请(专利权)人 中国科学院西安光学精密机械研究所 发明(设计)人 朱香平;邓国宝 主分类号 C23C16/44(2006.01)I IPC主分类号 C23C16/44(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;C23C16/40(2006.01)I 专利有效期 一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法 至一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种利用原子层沉积技术制作微通道板功能层的方法,以克服微通道板利用传统氢还原技术制备功能层的固有缺陷,解决微通道板功能层制造复杂,性能不稳定,寿命不长等难题,制造出附着力强、表面光滑、厚度均匀、组成成分纯度高的电阻层和发射层,提高微通道板的性能稳定性,延长其工作寿命。

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