| 专利名称 | 一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法 | 申请号 | CN201410317588.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104149212A | 公开（授权）日 | 2014.11.19 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 许祖彦;代世波;彭钦军;宗楠;杨峰;张丰丰;王志敏;张申金 | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法 至一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种可实现完全走离补偿的非线性光学晶体的切割方法，属于晶体材料切割加工技术领域。本发明的步骤如下：首先按相位匹配方向切割一块尺寸为长(L)×宽(W)×高(H)的晶体，长(L)×高(H)为通光面，宽(W)为通光长度，其对应通光方向，即相位匹配方向；然后将晶体在长(L)方向上切割成长度相等的2N段；使用时，第奇数块晶体方向不动，第偶数块晶体以长(L)或宽(W)为轴旋转180度，并将晶体依次放置在光路中，进行非线性频率变换并实现走离补偿。本发明提供的切割方法简单，成本低，且可以保持2N块非线性光学晶体在通光长度上完全一致，以及保持光轴与晶体端面的角度完全一致，从而可以实现完全走离补偿。 |
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