| 专利名称 | 一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层及其制备方法 | 申请号 | CN201310174222.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104141107A | 公开（授权）日 | 2014.11.12 | 申请（专利权）人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 发明（设计）人 | 黄峰;郭军;李艳玲;孟凡平 | 主分类号 | C23C14/06(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/06(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I | 专利有效期 | 一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层及其制备方法 至一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层，由AlN晶体相和Cu晶体相组成，其中，Cu晶体相分散在AlN晶体中，Cu晶体相和AlN晶体相之间的界面以Cu-Al键键合；所述的Al-Cu-N耐磨硬质涂层由原子百分含量74.6%～89%Al和N以及11%～25.4%的Cu元素构成。本发明Al-Cu-N耐磨硬质涂层具有良好的硬度和优异的耐磨损性能，磨损率低于4.0×10-16m3/Nm，达到了高耐磨性的要求，可广泛用于模具、机械零件等领域。本发明还公开了一种Al-Cu-N耐磨硬质涂层的制备方法，采用反应磁控溅射方法，可操作性强，可控性好，易于工业化生产，具有广阔的应用前景和良好的经济效益。 |
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