| 专利名称 | 在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法 | 申请号 | CN201410335136.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104140075A | 公开（授权）日 | 2014.11.12 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 裴为华;张贺;王宇;陈远方;陈弘达 | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B81C1/00(2006.01)I;A61M37/00(2006.01)I;A61B5/04(2006.01)I;A61B10/02(2006.01)I | 专利有效期 | 在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法 至在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种在柔性衬底表面制作硬质微针阵列的方法，包括：在一硅片上生长一层第一Parylene薄膜后旋涂一层柔性聚合物层，加热固化；将其揭下；在与第一Parylene薄膜接触的那一面的柔性聚合物层上生长一层第二Parylene薄膜后旋涂一层聚二甲基硅氧烷层，加热固化；在一金属或半导体材料上双面生长一层二氧化硅薄膜；将二氧化硅薄膜与PDMS层键合在一起；将其揭下；在二氧化硅薄膜上旋涂一层均匀的光刻胶，光刻；得到柔性衬底的硬质微柱阵列，形成基片；面旋涂光刻胶后，将基片放在腐蚀液中，将基片上的硬质微柱阵列腐蚀出针尖形状，完成制备。本发明大大提高了微针使用时的舒适度，降低了硬质微针折断的风险，提高了微针阵列的使用寿命。 |
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