| 专利名称 | 一种应用于光电子器件封装的光耦合设备 | 申请号 | CN201410344680.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104122634A | 公开（授权）日 | 2014.10.29 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 邓晔;王欣;袁海庆;祝宁华 | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B6/42(2006.01)I;G02B6/34(2006.01)I;G02B6/32(2006.01)I | 专利有效期 | 一种应用于光电子器件封装的光耦合设备 至一种应用于光电子器件封装的光耦合设备 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种应用于光电子器件封装的光耦合设备，包括：管壳；制冷器；热沉；半导体光发射器件芯片；聚焦透镜支架；聚焦透镜；分光棱镜；探测器芯片；光纤耦合输出端。本发明通过在光耦合部分安装分光棱镜将一束光信号引入探测器芯片中，克服了因微波微带电路复杂或需双端光耦合而无法安置背光探测器的困难，实现了对半导体光电子器件光信号的监测。 |
1、源头对接，价格透明
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