| 专利名称 | 一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用 | 申请号 | CN201310138980.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104109229A | 公开（授权）日 | 2014.10.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海有机化学研究所 | 发明（设计）人 | 房强;袁超;金凯凯;刘迎春;刁屾;李凯 | 主分类号 | C08G61/12(2006.01)I | IPC主分类号 | C08G61/12(2006.01)I;C07C43/247(2006.01)I;C07C41/30(2006.01)I | 专利有效期 | 一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用 至一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用。系由1-萘酚和四氟二溴乙烷在碱的作用下，在有机溶剂中制得1-萘酚溴代四氟乙烷醚，再经锌粉还原得到1-萘酚三氟乙烯基醚。1-萘酚三氟乙烯基醚在高温下处理，获得双萘酚六氟环丁基醚单体。单体在三氯化铁存在下，发生氧化偶联，得到含联萘和六氟环丁基结构单元的热聚合物，成膜性良好，所获得的薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（Td5%）为437℃，在1000℃的残炭率高达54.24%。薄膜的介电常数（30MHz）为2.33。适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。 |
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