| 专利名称 | 磁控溅射倾斜沉积镀膜装置 | 申请号 | CN201410352591.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104109841A | 公开（授权）日 | 2014.10.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 齐红基;王斌 | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I | 专利有效期 | 磁控溅射倾斜沉积镀膜装置 至磁控溅射倾斜沉积镀膜装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种用于磁控溅射镀膜机内镀制“雕塑”薄膜的磁控溅射倾斜沉积镀膜装置，包括安装架、刻度盘和基片安装夹具，还有步进电机、步进电机驱动器、计算机。该安装架安装在磁控溅射镀膜机的基底装置上；该刻度盘和基片安装夹具共同安装在安装架上；基片的倾斜角度通过基片安装夹具上的螺钉和刻度盘上的细分刻度进行精确控制，自由控制基片的倾斜角度；该步进电机通过旋转夹具控制基片的公转；该步进电机驱动器通过电脑和步进电机相连，通过计算机的已有程序来控制公转的频率。本发明主动引入基片的倾斜角度，主动调节角度变化，一次镀膜实现多片倾斜角度一致或者不一致的“雕塑”薄膜。本发明具有简单、实用、灵活、变化自由多样化、可操作性强等特点。 |
1、源头对接，价格透明
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