光纤-聚合物探头温度传感器及其制备方法

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专利名称 光纤-聚合物探头温度传感器及其制备方法 申请号 CN201410317071.4 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN104075826A 公开(授权)日 2014.10.01 申请(专利权)人 中国科学技术大学 发明(设计)人 张玉娟;张其锦 主分类号 G01K11/32(2006.01)I IPC主分类号 G01K11/32(2006.01)I 专利有效期 光纤-聚合物探头温度传感器及其制备方法 至光纤-聚合物探头温度传感器及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种光纤-聚合物探头,所述光纤-聚合物探头包括通过将两根多模光纤端头拉锥融合得到的融合的多模光纤端头,以及包裹所述融合的多模光纤端头的聚合物,所述聚合物的热光系数大于3*10-4

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