塞尺带用非晶合金带材及制备方法

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专利名称 塞尺带用非晶合金带材及制备方法 申请号 CN201410275727.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN104060199A 公开(授权)日 2014.09.24 申请(专利权)人 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 发明(设计)人 赵成亮;常春涛;王安定;门贺;王新敏 主分类号 C22C45/00(2006.01)I IPC主分类号 C22C45/00(2006.01)I;B22D11/06(2006.01)I;G01B3/26(2006.01)I 专利有效期 塞尺带用非晶合金带材及制备方法 至塞尺带用非晶合金带材及制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 塞尺带用非晶合金带材,其特征在于,所述带材为非晶合金,所述带材的厚度为10~100微米。非晶合金材料具有高强度、高韧性等优点,将其用作塞尺带的材料还不多见。本发明的塞尺带用非晶合金带材厚度小,能适应微米级的缝隙,韧性好,弯折180度不会发生断裂,带材的在各个方向上的误差小,表面粗糙度低,且耐腐蚀。

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