| 专利名称 | 立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法 | 申请号 | CN201310068103.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104039067A | 公开（授权）日 | 2014.09.10 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 余秀青 | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法 至立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种立体印刷电路板和立体印刷电路板的制备方法，属于电路领域。所述立体印刷电路板包括：至少一层电路层；至少一层绝缘层，其中，当电路层数大于1时，相邻的两个电路层之间由所述绝缘层隔开，相邻的电路层与绝缘层之间相贴合；其中，所述至少一层绝缘层中包括第一类型绝缘层，所述第一类型绝缘层至少包括第一部分和第二部分，所述第一类型绝缘层的第一部分位于第一平面，所述第一类型绝缘层的第二部分位于第二平面，所述第一平面和所述第二平面不同。采用本发明提供的技术方案，立体印刷电路板可以适合于不同形状的电子设备的需求，使用一个立体印刷电路板代替多个平面印刷电路板，避免了使用多个平面PCB连接带来的阻抗差异。 |
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