| 专利名称 | 一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法 | 申请号 | CN201410225094.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104031603A | 公开（授权）日 | 2014.09.10 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司 | 发明（设计）人 | 黄月文;王斌;郑周;李雅杰;杨璐霏 | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I | IPC主分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J185/04(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J163/10(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 专利有效期 | 一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法 至一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于封装材料领域，公开了一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法。所述灌封胶由以下按质量份数计组分组成：100份乙烯基甲基聚硅氧烷、20～100份乙烯基甲基纳米MQ硅树脂、5～50份乙烯基聚硼硅氧烷或乙烯基硼硅氧烷、0.05～0.2份乙炔基环己醇、0.005～0.05份贵金属有机化合物催化剂、0.5～5份乙烯基环氧化合物、1～10份环硼氮烷、10～0份甲基含氢硅油和50～120份氮化硼陶瓷。本发明制备的高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶导热系数高，密封性能好，粘接力强，弹性好，防水防潮、绝缘、减震，耐高温老化性能优异，在大功率电子信息元器件、半导体通讯照明等元器件的封装中具有广阔的应用前景。 |
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