| 专利名称 | 一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置 | 申请号 | CN201420107212.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203824949U | 公开（授权）日 | 2014.09.10 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 温景超;王立新;周宏宇;陆江;韩郑生 | 主分类号 | G01N25/20(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N25/20(2006.01)I | 专利有效期 | 一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置 至一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置 | 法律状态 | 授权 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种TO-3封装功率半导体器件热阻测试装置，属于半导体器件测试技术领域。所述装置包括散热基板、TO-3封装平板夹具、耐高温绝缘玻璃管、热偶和热偶插座；散热基板边缘开设有导线引出孔；平板夹具的中心嵌有热偶、边缘安装有热偶插座，热偶与热偶插座电连接；热偶周围分布有器件引脚插孔和器件固定螺丝孔，器件引脚插孔内壁装有耐高温绝缘玻璃管；平板夹具与散热基板固定连接。本实用新型的热阻测试装置，可科学、合理、准确地测试出TO-3封装功率半导体器件的结壳热阻值，这样不仅能够为评估器件的散热性能提供重要参数指标，而且对于优化功率器件设计、提高器件的可靠性和使用寿命都具有重大意义。 |
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