| 专利名称 | LED芯片和LED发光器件 | 申请号 | CN201420201599.0 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN203812903U | 公开（授权）日 | 2014.09.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 发明（设计）人 | 梁秉文;张涛;金忠良 | 主分类号 | H01L33/20(2010.01)I | IPC主分类号 | H01L33/20(2010.01)I;H01L33/42(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 专利有效期 | LED芯片和LED发光器件 至LED芯片和LED发光器件 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本申请公开了一种LED芯片，包括衬底以及形成于衬底上的外延层，所述LED芯片的横截面为三角形，外延层包括依次形成于衬底上的第一半导体层和第二半导体层，第一半导体层和第二半导体层分别具有第一电极接触区和第二电极接触区，第一电极接触区至少包括第一接触点，第二电极接触区至少包括第二接触点和第三接触点，所述第一接触点、第二接触点和第三接触点非共线。本申请还公开了一种LED发光器件。本实用新型的LED芯片，其横截面设置为三角形，同时侧面为非垂直面，提高了芯片从侧面出光的效率。本实用新型的LED芯片至少包括三个不共线的接触点，因此该芯片在以倒装或覆晶（flip-chip）形式安装在基材上时，通过至少三点固定，使得LED芯片与基材之间更加稳固，平整，可靠，不易晃动。 |
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