| 专利名称 | 一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法 | 申请号 | CN201410246593.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103997862A | 公开（授权）日 | 2014.08.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明（设计）人 | 于中尧 | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 专利有效期 | 一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法 至一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法，包括：在半固化片双面各贴附一层铜箔，制作低温压合双面覆铜半固化片；对该双面覆铜半固化片双面进行光刻、显影和刻蚀，形成双面具有电路的半固化片；将该半固化片、第二半固化片和第二铜箔由上至下叠加进行低温真空压合，形成复合基板结构；对该复合基板结构底层的第二铜箔进行光刻、显影和刻蚀，形成具有3层电路的复合半固化片；对该复合半固化片进行高温真空压合，形成带有3层金属电路2层树脂的无芯基板结构；对该无芯基板结构进行激光钻孔形成通孔，对该通孔进行金属化处理形成导电过孔，双面制作绿油并绿油开窗，对露出的金属电路表面涂敷或喷锡，形成3层金属电路无芯板。 |
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